专用波峰焊锡条无铅合金的温度选择- 长期以来，润湿平衡试验作为评价焊料润湿性能的1种有效的实验室方法，3种材料需要进行润湿平衡试验，即基材、助焊剂和焊料。基材可以是印制板表面的金属区域，可以是电子元件的引线或端子。润湿平衡试验用于评估金属表面的可焊性。
近年来，润湿平衡试验被用于评价各种合金焊料的润湿性，特别是无铅合金焊料的润湿性。润湿平衡试验方法是全面研究无铅焊料再流焊和波峰焊的一部分，润湿平衡试验的目的是评价材料的适应性、可焊性及焊接质量。研究的内容包括合金、助焊剂、焊膏的主要配比、插件板的外观、表面安装、通孔元件及专门设计的试验板。
润湿平衡试验结果表明，当使用低固化点非清洗松香型助焊剂评定无铅合金焊料温度时，271℃接近无铅合金焊料的温度，锡－银合金、锡－铜合金和锡－银－铜合金一般润湿时间短，润湿力强；每种无铅合金焊料的适应性及焊料温度必须在双面金属化孔板和表面安装电子元器件印制板的实际波峰焊工艺中进行验证。
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