无铅低温锡膏的特点
无铅低温锡膏，并非锡膏内绝对的百分百的不含铅，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型锡膏.采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。
无铅低温锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
如:无铅低温锡膏具有以下特性：
1、熔点138℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷 。
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